随着发光二极管(LED)的发光效率、寿命、可靠性等性能的逐步提高，特别是大功率LED的发展备受人们关注，已经开始作为光源应用于普通照明领域中。但是大功率LED的散热问题是阻碍其迅速发展和推广普及的难题之一。从光色电热等性能方面，详细介绍了10WCOB集成LED光源的研究进展，通过封装材料的选择和封装工艺的改善，可以有效改善LED的热阻性能，实测器件热阻值R=4．6K／W。

关键词：半导体技术；发光二极管；封装；大功率；热阻由于大功率LED光源的迅速发展，使LED光源已经开始跨入了广阔的照明市场，广泛应用在室内外照明、汽车光源、舞台、摄影摄像等照明领域。国内外厂商积极开展各种大功率型LED封装，例如采用高导热金属材料及陶瓷材料作为基板等。应用于照明市场的LED光源对于寿命及可靠性的要求更加严格，因此其封装结构必须能够适应高电流密度带来的极高热应力，避免可能造成晶片损坏、树脂或硅胶黄化、金线断裂及脱层等现象，因此如何降低大功率LED的封装热阻技术，成为一项重要的研究课题。大功率LED的热管理对其长期的可靠性起着关键的作用，必须采用新的封装技术，寻找性能优良的封装材料，在结构和工艺等方面对器件的热系统进行优化设计。